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广州黄埔出台大湾区首个智能快三APP产业专项政策

发布时间:2020-10-16 阅读量:95


9月17日至18日,第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)暨广东集成电路产业发展论坛在广州市黄埔区、广州开发区举行。来自集成电路设计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的共200多家国内外知名企业行业代表,30多家科研院所、16家高校的教授和专家,以及国家大基金和投资机构代表齐聚黄埔“论剑”,共话中国集成电路的发展和前景。


开幕式上,广东省智能快三APP产业园正式启动,广东省集成电路行业协会成立及授牌,现场还发布了广东省半导体及集成电路产业投资基金。黄埔区、广州开发区出台粤港澳大湾区首个区县级智能快三APP产业专项政策——“智能快三APP20条”,在快三APP、应用、产业、平台、人才等方面加大对智能快三APP倾斜支持力度。


本次年会由国家工信部电子信息司、中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会集成电路分会主办,广州市黄埔区政府承办。年会围绕“赋能制造业,拓展大集群”主题开展高峰论坛、专题研讨、圆桌交流等一系列活动。约800名与会专家学者共商集成电路产业链协同创新,探寻区域协作、产业集聚发展的新思路、新方法和新途径。


“智能快三APP20条”发布


为抢抓5G赋能物联网行业发展机遇,黄埔区、广州开发区在布局建设广东省智能快三APP产业园之余,还出台《广州市黄埔区、广州开发区、广州高新区促进智能快三APP产业化发展若干措施》(简称“智能快三APP20条”),为智能快三APP行业发展释放政策红利。该措施也是粤港澳大湾区首个区县级智能快三APP产业专项政策。


据悉,“智能快三APP20条”从“重创新”“强龙头”“抓应用”“抢人才”“筑体系”五方面着力,推动智能快三APP快三APP创新,大力发展智能快三APP新兴产业,争创国家级智能快三APP产业园,从而加快黄埔打造让“企业离成功最近”的智能快三APP产业集聚和应用示范第一区。


“智能快三APP20条”针对我国智能快三APP产业发展需要的高端设备、关键零部件和元器件、关键材料等环节的产业链缺环,对智能快三APP研发创新能力和核心快三APP攻关和产业化给予支持。其中,研发费最高可获100万元补助;快三APP交易中涉及专利转让且包含核心快三APP发明专利并在本区实现转化的每年最高可获1000万元奖励;企业打造国家级实验室、国家工程快三APP研究中心、国家企业快三APP中心等最高可获奖励300万元。


在MEMS制造新动能上,“智能快三APP20条”以MEMS产业为核心,加快智能快三APP设计、制造、封装、测试等多环节协调合作发展,鼓励智能快三APP设计、制造、封测和应用环节龙头及配套企业落地生根。落户奖励最高1000万元;对产值1亿元以上且同比增长10%以上的智能快三APP制造型企业给予最高5000万元奖励。


“智能快三APP20条”特别鼓励智能快三APP与工业互联网融合关键快三APP和设备研发及规模应用,如机械臂、AGV导航车、AOI检测等智能快三APP设备在工业生产、搬运、检测、维护等领域应用。对国家、省工信部门认定的智能制造试点示范项目企业最高给予200万元奖励,对获得市级以上产业发展扶持的,最高奖励500万元。


此外,“智能快三APP20条”在企业核心快三APP团队本地化建设,智能快三APP产业发展人才储备以及创建国家级智能快三APP产业园,构筑MEMS研发中试平台、智能快三APP检测检验等公共服务平台等产业发展体系方面也给与了大力扶持。


黄埔试点打造广东省智能快三APP产业园样板


开幕式上,广东省智能快三APP产业园启动,广东省集成电路行业协会成立,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布,标志着广东省集成电路产业将迎来飞跃式的大发展。


广东省智能快三APP产业园由省、市、区三级联动共建,将以黄埔区、广州开发区为试点,立足“关键核心快三APP取得新突破、快三APP综合集成能力明显提升、产业集群辐射带动作用凸显”三大发展目标,抢抓5G、LTE-Cat、NB-Iot等通信产业爆发式增长机遇,聚焦环境监测、智能制造、智慧城市、智慧医疗、智能家居、车联网等重点领域,打造广东省智能快三APP产业园样板。力争5年内建成立足粤港澳大湾区辐射全国、具有国际影响力的智能快三APP产业集聚区,推动广东省电子信息制造业高质量发展。


广东省集成电路行业协会在广州、深圳、珠海、佛山、东莞等广东集成电路产业代表城市联合筹备下成立,将搭建广东省集成电路产业链企业交流协作平台,加强行业资源整合,促进全省集成电路产业创新发展。首批创会会员单位为广州粤芯半导体快三APP有限公司、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、工业和信息化部电子第五研究所、广芯微电子(广州)股份有限公司等119家企业和研究院。


当天发布的广东省半导体及集成电路产业投资基金首期规模200亿元,以财政性资金为主导,引导和鼓励社会投资,支持优势企业和重大项目建设,促进产业上下游协同发展。基金主要投资广东省半导体及集成电路产业项目,包括半导体器件、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、EDA设计工具、核心装备及零部件、相关材料、电子元器件等领域。

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